激光加工时,采用不接触式加工,不会对材料造成挤压,加工面光洁平整。IC打磨更加节省材料,特别在进行激光切割加工时,加工前先用电脑排版制图,可根据图形的大小及形状合理安排图形位置,可见缝插针,将较小的图形放入大图形的缝隙之中,节省材料。由于激光很细,所以可加工的字和图形可以很小,无论多精细复杂的图案均可加工。
IC激光打磨的原理与激光雕刻的原理是一样的,IC打磨都是采用激光使材料产生汽化现象,这样去除掉不需要的部分,这是一种技术的两种应用。IC打磨具有环保、节能的优点且成本低,不受材料的限制,适应多种材料的加工。IC刻字、IC打磨其实都是激光雕刻技术在IC芯片领域的应用,尽管目的不同但是IC刻字和IC打磨的基本原理是一样的,都是使用高能量激光光束使产品上位置的材料发生改变。IC刻字的目的是为了防止,IC打磨刻字标示产品信息,而IC打磨的目的一般是去除标记,防止信息泄露。
IC刻字就是在集成电路板或芯片上进行刻字,我们都知道芯片是一种体积非常小、非常脆弱的电子元件,在芯片上进行雕刻、刻字必须保证足够的误差非常小。如果雕刻深度过多就会导致芯片损坏,在传统的雕刻机器中根本不能满足这个要求,而随着激光雕刻技术的兴起,这个难题得到了解决。IC刻字就是借助激光雕刻技术来实现的。IC刻字效果一致,保证同一批次的加工效果完全一致。